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3）对比全球，继续加强投资。由于我国半导体发展晚、技术落后，对比其他国家，我国无论在设计人才培养、制造材料设备购买、封测技术升级的花费金额更甚。尽管在国家集成电路产业投资基金带领下，对60多个项目投约1400亿人民币，拉动整个产业投资，但长期发展留下的技术差异仍显不够。第二，投资无主攻目标。与产业整体无主要规划发展方向相同，投资方面也显得杂乱无章。从产业最大的集成电路产业投资基金来看，尽管投资总额大，但每个项目平均金额并不高，而且产业性质决定了无法全面优质发展，需要根据发展实情调配基金。

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1.2市场规模材料方面，据半导体工业协会数据显示（SIA），2017年上游材料端市值约470亿美金，排名第一的为中国台湾，以21.9%市场份额连续八年夺冠；中国大陆发展迅速，对比2011年增长56.8%。但最为重要的硅晶圆供应市场却被日本包揽一半，排名前五供应商占据全球94%市场份额，较去年增长一个百分点，垄断日益加剧。

发力财富管理是这轮券商转型的一个主要方向，争夺高净值客户则是券商的不二选择。除了为高净值客户提供与资产匹配的相关服务，来吸引客户，留住客户，今年来券业还掀起一场FOF产品热潮，包括中信证券、国泰君安、招商证券等相继推出全明星私募FOF产品，一度成为市场上的爆款。这背后，有观点认为是券商在争夺高净值客户，谋求在转型中占领高地。

5.1全球化分工类似韩国的发展路径，台湾依靠早期给在台建厂的美日厂商做基础低端加工起步，积累所需知识与技术。80年代末，抓住美国逐渐转向Fabless模式推行全球纵向分工的机会，将利润不高、投资金额大的芯片制造、封测转进岛内。初期，台湾在设计、制造、测试和封装四个环节都有相应发展，但最终与韩国不同的主要原因在于1）技术始终落后，当时在台的美日厂商愿意授权的仅为封测技术，缺少核心设计环节；2）韩国财阀可以依靠运营其他产业来给半导体行业提供资金支持，但台湾的中小企业仅从事半导体，90年代的两次芯片价格下跌对台湾都造成巨大影响。因此，无领军企业的台湾融资能力与抗压能力次于韩国；3）台积电foundry模式的成功具有意义性质的示范作用，岛内其他企业可以依照台积电复制成功。

日元风险敏感性提高，美日或跌至110（USD/JPY）在技术面上，4小时图，美元/日跌至50日移动均线110.88的势头持续寻得支撑，昨日的下跌在一定程度上被抵消。100均线继续在当前水平和200均线远上方向南移动，表明下降的可能性越来越大。如果跌破50日移动均线和110.63水平，将意味着一个更加看跌的举动，打开跌向110.00甚至更低水平的道路。